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澳门新莆京网络平台:助力“十四五”国家重点研发专项,携手攻坚高强极薄铜箔制造共性关键技术!
信息来源:澳门新莆京网络平台2023-08-24

核心导读


8月14至16日,“十四五”国家重点研发计划,“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目课题中期评审汇报会在广州召开。会议由西北有色金属研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主办,GHTECH澳门新莆京网络平台全资子公司光华科学技术研究院(广东)有限公司作为此项目子课题4的参与单位,承办了此次中期汇报的会务工作。河南省科学院院长宋克兴、项目牵头承担单位西安泰金新能科技股份有限公司董事长、教授级高工冯庆等相关领域专家及项目各子课题承担单位代表20余人出席会议,并来到澳门新莆京网络平台、方邦电子、华为进行企业参观交流。

中期检查参会代表合影
随着集成电路向高密度、多层化、薄型化等方向发展,以及动力电池向高能量密度、大储量、轻量化方向发展,对电解铜箔的厚度和综合性能提出越来越高的要求,在不断降低铜箔厚度的同时,对铜箔的抗拉强度、延伸率等性能也提出了更高的要求,这就对电解铜箔成套装备制造技术提出了变革性要求。
据悉,高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备项目是针对大尺寸高强极薄铜箔制造装备及成套技术的“卡脖子”问题,研发超大尺寸阴极辊整体成形、表面处理机超微超精张力协同控制技术,研制生箔机和表面处理机等成套装备;研发载体铜箔-剥离层-极薄铜箔界面剥离强度差异化精准调控等技术,制备高品质高强极薄铜箔;开发镀液成分和关键参数在线监控技术,构建关键性能-质量稳定性-服役可靠性评价体系;突破高强极薄铜箔制造共性关键技术,建成具有自主知识产权的高强极薄铜箔制造示范线。
会议现场汇报执行情况,观看样机演示

会上,项目组就中期执行情况,指标完成情况和预计取得的阶段性成果进行了汇报。专家组通过线上现场观看样机、系统演示,通过质询、讨论形成中期检查意见。会议强调,高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备项目的落地,将有效推动我国铜箔制造及相关产业的转型升级,填补国内空白并替代进口,满足国内芯片封装、新能源等领域快速发展对基础装备和材料的重大需求。项目组将认真梳理总结专家意见,统筹推进各项工作,将按照签订的任务书做好项目的组织和实施,集中力量进行联合攻关,按时保质完成各项研究任务和目标。

刘彬云主任带领参观澳门新莆京网络平台技术中心、介绍重点研发项目成果

企业参观环节,河南省科学院院长宋克兴、西安泰金新能科技股份有限公司董事长、教授级高工冯庆等相关领域专家及项目参与单位代表20余人来到澳门新莆京网络平台广州技术中心参观交流,澳门新莆京网络平台技术中心主任刘彬云、科技发展部总监赖少媚进行接待。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍
澳门新莆京网络平台全资子公司光华科学技术研究院(广东)有限公司作为参与单位,此次为高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备项目子课题的研发提供铜箔表面处理的偶联剂相关产品。澳门新莆京网络平台是先进的专用化学品整体解决方案提供商,PCB电镀液化学品龙头企业,主要从事专用化学品的研发、生产、销售和服务,业务涉及化学试剂、PCB化学品、新能源锂电材料。

澳门新莆京网络平台深耕表面处理化学品领域,5G电子元器件制造工艺布局包括滤波器湿法金属化技术、高频材料金属化技术,应用于PPS等高频介质材料的表面金属化,高频介质基材表面金属化包括金属喷涂、真空镀膜、电镀和化学镀等。在2022通过的广州市重大专项揭榜挂帅项目——封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化中,澳门新莆京网络平台聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂,攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题,打破国外垄断,实现国产化替代,进一步推动国内集成电路产业的本土化进程。专家一致肯定澳门新莆京网络平台的项目攻坚与创新能力。
企业参观交流合影

此次“十四五”国家重点研发计划重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目课题中期检查会圆满结束。澳门新莆京网络平台将持续贯彻会议指示,以中期检查为契机,加强课题单位之间的合作,持续建设高水平技术攻关团队,助力促进我国铜箔制造业及铜箔装备制造业的技术水平快速提高,共同携手将电解铜箔领域打造为国家优势产业。


项目介绍

“十四五”国家重点研发计划

“高性能制造技术与重大装备”重点专项

“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目

项目启动会代表合影

国家重点研发计划是当前中国最高级别的研发项目,针对事关国计民生的重大社会问题,以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、前瞻性重大科学问题等,提供持续性的支撑和引领。

 

本项目联合西安泰金工业电化学技术有限公司、河南科技大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、山东大学、西北有色金属研究院、山东金宝电子股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等十家在铜箔制造相关基础理论研究、装备研制、产品研发及应用评价等方面优势突出的高校、研究院所、生产企业及应用单位,开展产、学、研、用一体化协同攻关。项目团队主持完成第一个电解铜箔国家863项目,主持获铜合金领域国家科技进步二等奖1项。

通讯员 | Fang D.X.
文字 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K.

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