特性：

采用烷基磺酸体系，对环境友好，体系稳定；

成分简单，操作方便，便于现场生产管理；

采用专用添加剂，镀层结晶致密，结晶均匀，焊性能力优良，湿润平衡 T2/3Fmax＜0.5s； 镀层均匀性好，高低电流区镀层厚度差异大。

应用：

3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水，可以在保证电镀效率的情况下得到均匀致密的镀锡层，从 而保证镀件具有优异的可焊性，适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡。

优势介绍：